职位信息
【工作职责】
1、封装工艺方向:负责新芯片/产品封装工艺设计及验证、主导负责封装工艺维护及过程问题分析及改善等
2、封装设计方向:负责封装产品结构、布局设计,针对设计进行仿真模拟,参与封装产品开发、协助产品开发过程异常处理及改善等
【任职资格】
1、本科及以上学历,电子封装、电子信息、材料、机械电子等相关专业
2、熟悉基本半导体封装工艺、材料、设备等相关知识
3、熟悉相关2D/3D结构设计软件、有Altium、仿真经验者优先
4、热爱研学、独立思考、善于沟通、热爱团队协作
公司简介
广州金升阳科技有限公司成立于1998年,是国内集研发、生产、销售一体,规模较大的模块电源制造商之一。致力于为全球工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供一站式电源解决方案。
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