一、岗位职责
1. 硬件开发辅助全流程：协助资深工程师完成硬件产品方案落地、原理图绘制、PCB Layout核查、常用器件选型及基础性能优化工作，配合跟进硬件开发全流程，保障产品设计符合基础性能、成本及量产基础规范。
2. 碳硅协作技术学习与落地：主动学习碳硅协作基础技术，跟进碳基、硅基硬件相关基础知识、行业新技术及应用模式，协助团队落地碳硅协同基础优化方案，配合解决开发过程中的基础技术问题，积累行业核心技术经验。
3. 产品验证调试与文档输出：协助完成硬件原型验证、基础功能测试与调试工作，配合软件、测试、生产团队完成产品联调、试产及量产对接；规范整理输出设计资料、测试报告、BOM表、开发文档等各类技术资料。
4. 技术沉淀与问题闭环：参与团队技术优化、迭代改进工作，主动沉淀基础硬件设计经验，遵循标准化设计流程开展工作；协助跟进项目硬件异常、客诉问题的排查与闭环，配合团队完成问题整改与优化落地。
二、任职要求
1. 学历与专业背景：本科及以上学历，电子信息工程、微电子、电子科学与技术、计算机硬件等相关专业，应届生或具备少量硬件实习经验均可。
2. 专业技能要求：了解Cadence等主流硬件设计工具基础操作，熟悉ESD防护、硬件基础整改逻辑，了解CE、3C认证基础规范，具备基础硬件设计与问题排查意识。
3. 专业知识储备：掌握常用电子元器件基础参数，熟悉模拟电路、数字电路、高频电路、通信原理等专业基础知识，了解嵌入式系统硬件设计基本逻辑与流程。
4. 技术学习与适配能力：了解碳硅协作基础概念，熟悉碳基、硅基器件基础特性及协同应用场景，愿意深耕碳硅协作技术方向，能够快速学习新技术、新模式，并应用于日常工作。
5. 自我驱动，目标导向：责任心强、工作严谨细致，具备良好的自主学习意识，主动跟进硬件开发工作进度，踏实落地各项基础工作，保障岗位工作高效推进。
6. 职业素养与协作能力：逻辑清晰、沟通表达顺畅，具备良好的团队协作意识，能够高效配合跨部门、跨岗位开展工作，服从团队安排，执行力良好。
7. 加分项：
① 有硬件开发实习、校园项目、竞赛实训等相关硬件实操经验者优先；
② 了解碳硅协作技术，参与过碳基、硅基器件相关项目学习或实践经历者优先；
③ 熟练掌握Cadence工具操作，具备独立完成基础原理图、PCB设计经验者优先；
④ 学习能力突出，对硬件开发、碳硅协同技术有浓厚兴趣，愿意长期深耕硬件技术领域者优先。

联系地址：广东省广州市黄埔区联和街道云升科学园　

联 系 人：张小姐